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Die metallographische Präparation von Kupfer und Kupferlegierungen

Kupfer ist ein weiches und duktiles Metall, das sich leicht bearbeiten lässt. Bei der metallographischen Präparation neigt es jedoch zur Bildung von Kratzern und Verschmierungen. Dank seiner hervorragenden elektrischen und thermischen Leitfähigkeit findet Kupfer vielseitige Verwendung, beispielsweise in elektrischen Leitungen, der Telekommunikation, in Wärmetauschern oder als Kochgeschirr. Darüber hinaus spielt Kupfer eine zentrale Rolle für die Energiewende und ist unverzichtbar für Zukunftstechnologien wie Windkraftanlagen, Solarmodule und Elektrofahrzeuge. Mit seiner warmen, ansprechenden Optik wird es zudem gerne für dekorative und funktionale Elemente wie Griffe, Türklinken, Arbeitsplatten oder Tische eingesetzt.

Um die Mikrostruktur von Kupfer zuverlässig untersuchen zu können, ist eine sorgfältige metallographische Präparation unerlässlich. Unsachgemäße Handhabung kann schnell zu Artefakten wie Kratzern oder Verschmierungen führen. Auf der folgenden Seite begleiten wir Sie daher Schritt für Schritt durch die Präparation von Kupfer und Kupferlegierungen – vom Trennen und Einbetten über das Schleifen und Polieren bis hin zum Ätzen.

Wärmebehandelte Materialien & metallographische Probenpräparation

QATM bietet Produkte für alle Materialographieanwendungen

Übersicht

Themen

  • Überblick
  • Metallographische Präparation von Kupfer
    • Schneiden und Trennen
    • Schleifen und Polieren
    • Ätzen
  • FAQ

Kupfer ist ein rötliches, duktiles Metall mit einer kubisch-flächenzentrierten (FCC) Kristallstruktur und zeichnet sich durch besondere Zähigkeit und Formbarkeit aus. Seit Jahrtausenden wird Kupfer vom Menschen genutzt – nicht nur wegen seines natürlichen Vorkommens, sondern vor allem aufgrund seiner besonderen Eigenschaften wie elektrischer Leitfähigkeit, thermischer Leitfähigkeit und guter Legierbarkeit. Aus metallographischer Sicht erfordert die Untersuchung der Mikrostruktur von Kupfer eine sorgfältige, angepasste Präparation. Nur so lassen sich die Mikrostruktur und Merkmale wie Korngröße, Zwillingsbildung und Oxideinschlüsse zuverlässig sichtbar zu machen.

Um bestimmte mechanische, chemische oder physikalische Eigenschaften zu verbessern, lässt sich Kupfer mit verschieden Elementen legiern. Zu den gebräuchlichen Legierungselementen zählen:

  • Zink (Messing) – erhöht die Festigkeit und verbessert die Bearbeitbarkeit und ist daher ideal für Armaturen und mechanische Komponenten.
     
  • Zinn (Bronze) – verbessert die Korrosionsbeständigkeit und das Verschleißverhalten und wird deshalb häufig in Lagern und Schiffbau verwendet.
     
  • Nickel (Kupfer-Nickel-Legierungen) – erhöht die Chemikalienbeständigkeit. Häufig für Wärmetauscher verwendet.
     
  • Aluminium, Silizium und andere Elemente werden hinzugefügt, um die Festigkeit, Oxidationsbeständigkeit und chemische Stabilität für spezielle Anwendungen zu optimieren.

Kupferlegierungen werden grundsätzulich in zwei Hauptgruppen eingeteilt: Knet- und Gusslegierungen. Knetlegierungen werden durch mechanische Verfahren wie Walzen, Extrudieren oder Ziehen in Form gebracht. Diese Bearbeitung verleiht ihnen hohe Festigkeit und macht sie vielseitig einsetzbar. Gusslegierungen hingegen werden direkt aus der flüssigen Phase geformt und eignen sich daher ideal für die Herstellung komplexer Geometrien oder großer Bauteile.

Die metallographische Präparation von Kupfer und Kupferlegierungen

Trennen und Einbetten von Kupfer und Cu-Legierungen


Kupfer und Cu-Legierungen sind relativ weiche und duktile Materialien, die in der Regel leicht zu trennen sind. Dabei bestehlt allerdings das Risiko von Verschmierungen, plastischer Verformung und thermischen Veränderungen, bei der Verwendung falscher Schnittparameter. Der Trennvorgang muss daher genau auf das Material und die Bauteilgeometrie abgestimmt werden:

  • Reines Kupfer neigt beim Trennen besonders stark zum Verschmieren und zu Oberflächenverformungen. Um diese Effekte zu minimieren, ist der Einsatz einer kunstharzgebundenen Trennscheibe mit Siliziumkarbid (SiC) Abrasiv erforderlich. Hierfür eignet sich beispielsweise unsere NF-A Trennscheibe. Sie ist speziell für das Trennen von weichen und mittelharten Nichteisenmetallen und Legierungen bis zu einer Härte von 300 HV optimiert. Das Ergebnis: ein verformungsarmer und qualitativ hochwertiger Schnitt.
     
  • Kupferlegierungen, wie Messing, Bronze oder Cu-Ni-Legierungen, können im Allgemeinen mit den gleichen Parametern wie reines Kupfer getrennt werden. Durch ihre etwas höhere Härte und die geringere Duktilität tolerieren sie oft höhere Vorschubgeschwindigkeiten, ohne dass die Schnittqualität beeinträchtigt wird.

Um präzises und artefaktfreies Trennen zu erreichen, empfehlen wir die Verwendung einer Präzisionstrennmaschine mit ausreichender Kühlmittelzufuhr. Eine niedrige Vorschubgeschwindigkeit hilft, thermische Veränderungen und Verschmieren zu reduzieren. Gleichzeitig sollte die Probe sicher, aber behutsam eingespannt werden, um Vibrationen oder Verformungen zu vermeiden. Dies ist besonders wichtig bei dünnwandigen oder röhrenförmigen Proben, die sich durch innere Spannungen beim Trennen verformen können. Bei extrem dünnen und druckempfindlichen Proben wie Kupferrohren oder Munition empfehlen wir, die Probe vor dem Einspannen und Schneiden einzubetten.

Das korrekte Trennen ist ein entscheidender erster Schritt bei der metallografischen Präparation und stellt sicher, dass beim anschließenden Schleifen und Polieren die Mikrostruktur störende Präparationsartefakten sichtbar wird.

Trennen eines Kabels mit Kupferdrähten in der QCUT 150 A

Trennen eines Kabels mit Kupferdrähten in der QCUT 150 A

Trennen eines Kupferprofils in der QCUT 250 A mit einer NF-A Trennscheibe

Trennen eines Kupferprofils in der QCUT 250 A mit einer NF-A Trennscheibe

Das Einbetten gewährleistet mechanische Stabilität beim Schleifen und Polieren und ist besonders wichtig für kleine oder unregelmäßig geformte Proben. Es erleichtert die Handhabung, schützt die Probenkanten und sorgt für gleichbleibende Präparationsergebnisse.

Aufgrund ihrer relativ niedrigen Wärmebehandlungs-Temperaturen, ist das Kalteinbetten die bevorzugte Einbettmethode für Kupferproben, aber auch das Warmeinbetten ist möglich.
Für das Warmeinbetten empfehlen wir die Verwendung von Bakelit (erhältlich in Rot, Schwarz oder Grün) für Routine-Einbettungen. Für transparente Präparationen (z. B. bei Zielpräparationen), empfehlen wir die Verwendung von THERMOPLAST. Dabei sollte die Heiztemperatur unter 190 °C liegen.

Wenn thermische Veränderungen der Gefügestruktur vermieden werden müssen, etwa bei Fehleranalysen oder bei wärme- und druckempfindlichen Strukturen, ist zwingend auf Kalteinbetten zurückzugreifen. Häufig verwendete Kalteinbettmittel sind die PMMA-basierten Harze KEM 20 und KEM 30 sowie das Epoxidharz Qpox 93, das sich durch hervorragende Kantenbeständigkeit und minimale Schrumpfung auszeichnet.

Schleifen und Polieren von Cu und Cu-Legierungen

Um die Mikrostruktur von Kupfer und Cu-Legierungen sichtbar zu machen, sind Schleifen und Polieren unerlässlich. Aufgrund der Weichheit und Duktilität von Kupfer müssen die Präparationsparameter angepasst werden, um Verschmieren und Kantenabrundung zu vermeiden.

Das Ziel der Präparation ist es, eine plane, kratz- und verformungsfreie Oberfläche zu erzeugen, sodass die Mikrostruktur und charakteristische Merkmale wie Kornstruktur, Zwillingskorngrenzen oder die Wärmeeinflusszone von Schweiß- oder Lotverbindungen frei von Präparationsartefakten beurteilt werden können. Da Kupfer aufgrund seiner Duktilität bei mechanischer Belastung zu plastischen Verformungen neigt, muss der Schleifprozess entsprechend angepasst werden.

Um übermäßige Verformungen beim Schleifen zu vermeiden, empfiehlt es sich, beim Planschleifen mit einer möglichst feinen Körnung zu beginnen, statt mit groben Schleifmitteln. Dies führt zwar zu einem geringeren Materialabtrag, verringert jedoch die Tiefe der Oberflächenschäden und erleichtert die nachfolgenden Polierschritte. Zum Schleifen von Kupfer empfehlen wir die Verwendung von SiC Schleifpapier, das einen kontrollierten Materialabtrag ermöglicht und gleichzeitig das Verschmieren und die mechanische Verformung minimiert. Für das Polieren von Kupfer empfehlen wir die Verwendung von DiaComplete Poly, einer wasserbasierten Diamantsuspension, der bereits Schmiermittel beigefügt wurde und für schnelles, effizientes und reproduzierbares Polieren entwickelt wurde.

Eine empfohlene Präparationsroute für Kupfer

* Verwenden Sie für den letzten Polierschritt 98–90 % Eposil F + 2–10 % H2O2. Ansonsten muss die Polierzeit verdoppelt werden.

Kupferprobe nach Feinpolitur – 100:1

Kupferprobe nach Feinpolitur – 100:1

Eine Schweißnaht auf einer Kupferplatte nach der Endpolitur – 200:1

Eine Schweißnaht auf einer Kupferplatte nach der Endpolitur – 200:1

Eine Kupferquerschnittsprobe nach der Endpolitur – 25:1

Eine Kupferquerschnittsprobe nach der Endpolitur – 25:1

Ätzen von Kupfer und Kupferlegierungen

Das Ätzen ist ein wesentlicher Schritt bei der metallographischen Präparation von Kupfer und Kupferlegierungen. Durch das Ätzen werden mikrostrukturelle Merkmale wie Korngrenzen, Zwillinge und Sekundärphasen unter dem Mikroskop sichtbar. Grundsätzlich sind Kupferlegierungen (Insbesondere Gusslegierungen) leicht zu kontrastieren. Bei Kupferknetlegierungen kann die Auswahl des richtigen Ätzmittels jedoch schwieriger sein, insbesondere bei Proben, die einer starken Kaltverformung unterzogen wurden. In diesen Fällen können Farbätzmittel für zusätzlichen Kontrast sorgen.

Gängige Ätzmittel lassen sich im Labor mit Standard-Chemikalien herstellen. Die folgende Tabelle fasst typische Formulierungen und Anwendungsparameter zusammen:

Sicherheitshinweis: Säuren immer mit Vorsicht verwenden. Tragen Sie Schutzausrüstung und befolgen Sie die Sicherheitsrichtlinien Ihres Labors.

Zusammensetzung Ätzparameter Beschreibung
120 ml destilliertes Wasser oder Ethanol (≥96%), 10 g Eisen(III)-chlorid 1–3 Minuten Visualisierung der Makrostruktur, Dendritenbildung in Alpha-Legierungen; Geeignet für alle Arten von Messing und Al-Bronzen;
50 ml destilliertes Wasser
50 ml Salpetersäure (65%)
10 bis 120 Sekunden Visualisierung der Makrostruktur; Ätzen der Kornstruktur; Ätzen von Messing
100 ml destilliertes Wasser, 10 g Ammoniumpersulfat 10 Sekunden bis 2 Minuten; Kann leicht erhitzt werden, um die Reaktion zu beschleunigen Visualisierung der Mikrostruktur (z. B. Korngrenzen und Kornoberflächen)
100 bis 120 ml destilliertes Wasser, 20 bis 50 ml Salzsäure (32%), 5 bis 10 g Eisen(III)-chlorid 10 bis 60 Sekunden Ätzt Beta-Phasen in Messing. Geeignet zur Bronze- und Messing Kontrastierung

Wenn die Probe Blei enthält, greifen die meisten Ätzmittel bleihaltige Einschlüsse an und hinterlassen schwarze Hohlräume. Zur genauen Bewertung der Bleiverteilung sollte diese im ungeätzten Zustand erfolgen.

Kupferquerschnittsprobe nach dem Kontrastieren mit dem Ätzmittel Kupfer A (Chlorid-Version) – 25:1

Kupferquerschnittsprobe nach dem Kontrastieren mit dem Ätzmittel Kupfer A (Chlorid-Version) – 25:1

Die Kontaktfläche zwischen zwei Kupferplatten nach dem Ätzen – 200:1

Die Kontaktfläche zwischen zwei Kupferplatten nach dem Ätzen – 200:1

Die Wärmeeinflusszone (WEZ) in einer lasergeschweißten Kupferprobe – 100:1

Die Wärmeeinflusszone (WEZ) in einer lasergeschweißten Kupferprobe – 100:1

Kupferlegierung nach dem Ätzen mit Ferrinitrat 10% wässrig – 100:1

Kupferlegierung nach dem Ätzen mit Ferrinitrat 10% wässrig – 100:1

Härteprüfung von Cu und Cu-Legierungen

Die Härteprüfung von Kupfer und Cu-Legierungen kann mit klassischen Prüfmethoden nach Vickers (HV), Brinell (HB) oder Rockwell (HR) durchgeführt werden. Typische Härtewerte von hochreinem Kupfer liegen zwischen 40 und 150 HV, während Kupferlegierungen 300 HV oder mehr erreichen können. Die genauen Werte hängen von der Zusammensetzung, der Wärmebehandlung und dem Kaltverformungsgrad ab, wodurch die Härteprüfung zu einem wichtigen Instrument der Qualitätskontrolle wird. Weitere Informationen zur Härteprüfung finden Sie in unserer Wissensdatenbank, wo detallierte Informationen zu verschiednenen Prüfmethoden und Härteprüfmaschinen zu finden sind.

Härteprüfung von Cu und Cu-Legierungen

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Wenn Sie weitere Fragen haben, zögern Sie nicht, uns über unser Kontaktformular zu kontaktieren. Wir helfen Ihnen gerne dabei, die beste Lösung für Ihre Anforderungen im Bereich der metallografischen Probenvorbereitung zu finden.

Vertiefte Einblicke und praktische Anleitungen

Kupfer zeichnet sich durch seine außergewöhnlich hohe thermische und elektrische Leitfähigkeit, seine hervorragende Korrosionsbeständigkeit, seine moderate Festigkeit und seine gute Formbarkeit aus. Die physikalischen Eigenschaften von Kupfer sind in Tabelle 1 aufgeführt. Als eines der ältesten Metalle der Menschheit wird Kupfer seit Jahrtausenden verwendet und ist auch in der modernen Technologie und Industrie nach wie vor unverzichtbar. Die Erforschung von Kupfer und seinen Legierungen befasst sich mit deren Struktur, Eigenschaften, Verarbeitung und Anwendungen und liefert Erkenntnisse darüber, wie diese vielseitigen Werkstoffe für bestimmte Verwendungszwecke entwickelt werden können. Derzeit gibt es mehr als 400 Kupferlegierungen, die jeweils unterschiedliche Eigenschaften aufweisen, und es werden weiterhin neue Legierungen entwickelt. Diese Werkstoffe werden so hergestellt, dass sie den höchsten technischen Standards entsprechen und für ein breites Spektrum von Anwendungen maßgeschneidert sind.

Kupfer kann mit einer Vielzahl verschiedener Elemente legiert werden. Zu den bekanntesten Kupferlegierungen gehören verschiedene Arten von Messing, die unterschiedliche Mengen an Zink enthalten, und Bronze, die aus Kupfer und Zinn hergestellt wird. Weitere bekannte Kupferlegierungen sind Kupfer-Nickel-Legierungen, Kupfer-Aluminium-Legierungen, Rotguss (Cu-Sn-Zn-Legierung), Kupfer-Mangan-Legierungen und Kupfer-Blei-Zinn-Legierungen. Der 2013 vom Deutschen Kupferinstitut (DKI) entworfene Kupfer-Stammbaum ist das beste Bild, um Kupfer und seine Legierungen zu veranschaulichen.

Kupfer-Stammbaum | Copyright DKI, 2013

Kupfer-Stammbaum | Copyright DKI, 2013

Reines Kupfer
Reines Kupfer
Kupferlegierungen
Kupferlegierungen
Kupfer als Bestandteil elektronischer Komponenten
Kupfer als Bestandteil elektronischer Komponenten
Charakteristik Wert Einheit
Ordnungszahl 29 -
Standardatomgewicht 63,546 -
Dichte 8,96 g/cm3
Schmelzpunkt 1083,4 °C
Elektrische Leitfähigkeit bei 20°C < 60 MS/m
Wärmeleitfähigkeit bei 20°C 395 W (m K)
Spezifische Wärmekapazität 0.38 J/gK (20-400 °C)
Schmelzenthalpie 214 J/g
Kristallstruktur Flächenzentriertes kubisches System (FCC) -

Die Hauptziele der metallografischen Untersuchung von Kupfer und seinen Legierungen sind:

  1. Charakterisierung der Mikrostruktur
    Beobachtung und Analyse der Kornstruktur, Phasenverteilung und Mikrostruktur, die die mechanischen, elektrischen und Korrosionseigenschaften beeinflussen.
     
  2. Phasenbestimmung
    Identifizierung der verschiedenen vorhandenen Phasen (wie z. B. feste Lösungen, intermetallische Verbindungen oder Seigerungen), die durch Legierungselemente oder bestimmte Wärmebehandlungen entstehen.
     
  3. Qualitätskontrolle
    Zur Erkennung und Bewertung von Fehlern wie Porosität, Einschlüssen, Rissen, Entmischung und nichtmetallischen Verunreinigungen, die die Eigenschaften und Zuverlässigkeit des Materials beeinträchtigen können.
     
  4. Bewertung von Einflussfaktoren beim Fertigungsprozess
    Untersuchung der Auswirkungen von Fertigungs- und Umformprozessen (Gießen, Schmieden, Walzen, Glühen usw.) auf die Mikrostruktur und damit auf die Eigenschaften des Materials.
     
  5. Korrosions- und Degradationsanalyse
    Untersuchung von Korrosionsmechanismen, Bewertung von Zersetzungsprozessen und Bestimmung von kritischen Bereichen, die anfällig für Korrosion oder andere Formen von Umwelteinflüssen sind.
     
  6. Schadensanalyse
    Ermittlung der Ursachen für Ausfälle im Betrieb durch Untersuchung der Mikrostruktur an und um die Bruch- oder Ausfallstelle herum.
     
  7. Homogenität und Legierungsverteilung
    Zur Beurteilung der Gleichmäßigkeit der Legierungselemente und zur Erkennung von Seigerungen oder ungleichmäßigen Verteilungen, die die Materialeigenschaften beeinträchtigen könnten. Die metallografische Untersuchung liefert wichtige Erkenntnisse für die Optimierung der Verarbeitungsparameter, die Sicherstellung der Qualität und die Verbesserung der Leistung und Langlebigkeit von Kupfer und seinen Legierungen in verschiedenen Anwendungen.

Metallografische Untersuchungen liefern wichtige Erkenntnisse zur Optimierung der Verarbeitungsparameter, zur Sicherstellung der Qualität und zur Verbesserung der Leistung und Langlebigkeit von Kupfer und seinen Legierungen in verschiedenen Anwendungen.

Die Mikrostruktur einer Kupfergusslegierung nach dem Ätzen mit 10 % ferritischem Nitrat (QATM-CU2) – 200x

Die Mikrostruktur einer Kupfergusslegierung nach dem Ätzen mit 10 % ferritischem Nitrat (QATM-CU2) – 200x

Die Mikrostruktur der gesinterten Kupferprobe nach dem Ätzen – 200 x

Die Mikrostruktur der gesinterten Kupferprobe nach dem Ätzen – 200 x

Schneiden

Aufgrund der minimalen Verformung und der begrenzten Wärmeentwicklung gilt das Nassschneiden als die am besten geeignete Technik zum Schneiden von Kupfer und seinen Legierungen. Die Duktilität, geringe Härte und der relativ niedrige Glühtemperaturbereich von 200–400 °C stellen den Trennprozess vor erhebliche Herausforderungen. In der Regel werden für diese Werkstoffe Siliziumkarbid-Trennscheiben (SiC) mit Kunstharzbindung bevorzugt. QATM bietet Kunstharzgebundene SiC-Trennscheiben in Durchmessern von 100 mm bis 600 mm an. Für kleine Kupferbauteile werden Präzisions-Trennmaschinen wie die QCUT 150 A oder QCUT 200 A empfohlen. Funktionen wie ein programmierbarer Taktschnitt oder variable Vorschubgeschwindigkeiten in verschiedenen Bereichen der Probe ermöglichen ein optimales Schneiden mit minimaler Verformung und thermischer Belastung. Für größere Proben eignen sich Tischtrennmaschinen wie die QCUT 250 A, während für große Bauteile Standtrennmaschinen wie die QCUT 400–600 A hochwertige Ergebnisse gewährleisten. Nachfolgend finden Sie für jede dieser Anwendungen ein Beispiel.

Ausrüstung Trennscheibe Korrosionsschutz-Kühlmittel Spannwerkzeug
Qcut 150 A SiC-Trennscheibe 92004998 QATM-Standard Spannarm L
Mini-Schraubstock L
Schneidemethode
Vertikaler Schnitt (Y-Achse)
Parameter
Vorschubgeschwindigkeit Pulse Parameter Drehzahl
0,1 mm/s ohne Puls 2500 rpm

Schneiden eines Kupferrohrs im Querschnitt und in Längsrichtung in der Präzisionstrennmaschine QCUT 150 A

Ausrüstung Trennscheibe Korrosionsschutz-Kühlmittel Spannwerkzeug
Qcut 250 A NF-A SiC-Trennscheibe 95012531 QATM-Standard
95014282
2 x Qtool 60
(Z2235200)

2 x Easy-clamping base S
(Z2236030)

2 x Universal vice piccolo 100
(Z1350012)
Schneidemethode
Vertikaler Schnitt (Y-Achse)
Parameter
Vorschubgeschwindigkeit Pulse Parameter Drehzahl
0,7 mm/s + 0.2 / - 0.2 mm 3015 rpm

Schneiden eines Kupferprofils in der Tischtrennmaschine QCUT 250 A

Ausrüstung Trennscheibe Korrosionsschutz-Kühlmittel Spannwerkzeug
Qcut 400 A Metallsägeblatt 400x2,5x32 mm QATM-Standard 2 x Qtool 80 - 250mm
Z2231202

4 x Clamping jaw 70mm slotted
02231233
Schneidemethode
Quer: Vertikaler Schnitt (Y-Achse)
Längsschnitt: Horizontal cut (X-axis)
Parameter
Vorschubgeschwindigkeit Pulse Parameter Drehzahl
Quer: 5,0 - 20,0 mm/s
Längsschnitt: 5,0 – 10,0 mm/s
ohne Puls 1000 rpm

Schneiden eines großen Kupferrohrs in der Standtrennmaschine QCUT 400 A mit Prismenspannscheibe.

Einbetten

Das Einbetten ist bei folgenden Proben erforderlich:

  1. Unhandliche Proben mit kleinen oder komplizierten Abmessungen
  2. Empfindliches Probenmaterial, z. B. weich, spröde, zerbrechlich, porös.
  3. Zusammenführung von getrennten Teilen zu einer Probe.
  4. Zur Erhaltung von Randschichten und Beschichtungen, wie bei nitrierten Stählen, Plasmaspritzschichten oder Lackbeschichtungen.
  5. Um eine weitere automatisierte Verarbeitung zu ermöglichen, müssen die Proben eine einheitliche Größe und Form aufweisen.

Kalteinbetten und UV-Einbetten sind die bevorzugten Einbettverfahren für Kupferproben. Eine Warmeinbettung ist möglich, jedoch sollten die folgenden Punkte genau beachtet werden. Die Temperatur der Warmeinbettung sollte unter 190 °C liegen, da die Glühtemperatur für die meisten Kupferlegierungen, wie bereits erwähnt, zwischen 200 und 400 °C liegt. Eine Überschreitung der Temperaturen über 190 °C während des Warmeinbettens kann die Mikrostruktur beeinträchtigen werden. Nachfolgend finden Sie einige Beispiele für das Einbetten von Kupfer.

 

UV-Einbettung

Ausrüstung Mischverhältnis / Volumen Aushärtezeit Form Zusätzliche Ausrüstung
QMOUNT with UV 50 1-Komponenten-Einbettmaterial 1:30 min Polypropylen
Ø 40mm
95017319
-
Notes
- Zunächst sollten die Proben mit Holzstäbchen vollständig mit UV 50 bedeckt und für 1:30 Minuten in den Qmount gelegt werden. Am Ende dieses Schritts haben wir die abgedeckten Proben.

- Anschließend sollten die mit UV 50 bedeckten Proben erneut in die PP-Formen gelegt werden. Die Form sollte vollständig mit UV 50 gefüllt und erneut für 1:30 Minuten in QMOUNT gelegt werden.
Die Proben wurden auf dem Boden der Einbettungsformen befestigt und im ersten Schritt mit UV 50

Die Proben wurden auf dem Boden der Einbettungsformen befestigt und im ersten Schritt mit UV 50

Kalteinbetten

Verbrauchsmaterial Mischverhältnis / Volumen Aushärtezeit Form Zusätzliche Ausrüstung
KEM 20 Pulver : Flüssigkeit 2 :1 15 min Polypropylen
Ø 30 mm
Mischbecher
Mischlöffel
Mischstab
Druckgerät
Notes
- Um die Probe blasenfrei einzubetten, empfehlen wir die Verwendung des Druckgeräts.

- Die einzubettende Probe muss gegen Umkippen oder Aufschwimmen gesichert werden. Wir empfehlen, die Probe mit Sekundenkleber oder mithilfe von Kunststoffklammern auf den Boden der Form zu kleben.
Die eingebettete Probe

Die eingebettete Probe

Reines Kupfer

Reines Kupfer ist ein weinrotes Metall, das oft als Rotkupfer oder einfach Kupfer bezeichnet wird. Es hat eine Dichte von 8,92 g/cm³ und wird als schweres Nichteisenmetall eingestuft. Aufgrund seiner hervorragenden elektrischen und thermischen Leitfähigkeit wird reines Kupfer häufig in der Elektroindustrie verwendet, beispielsweise in Spulen, Drähten und Kabeln für Generatoren und Transformatoren. Es bietet außerdem eine gute Korrosionsbeständigkeit. In feuchter Umgebung bildet sich auf der Oberfläche eine Schutzschicht aus grüReines Kupfer ist ein rotbraunes Metall, das oft als Rotkupfer oder einfach, als Kupfer bezeichnet wird. Es hat eine Dichte von 8,92 g/cm³ und wird als schweres Nichteisenmetall klassifiziert. Aufgrund seiner hervorragenden elektrischen und thermischen Leitfähigkeit wird reines Kupfer häufig in der Elektroindustrie verwendet, beispielsweise in Spulen, Drähten und Kabeln für Generatoren und Transformatoren. Es bietet außerdem eine gute Korrosionsbeständigkeit. In feuchten Umgebungen bildet sich auf seiner Oberfläche eine Schutzschicht aus grünem Alkalikupferkarbonat, bekannt als Patina, die das Metall vor weiterer Korrosion schützt. Obwohl reines Kupfer eine relative geringe Härte und Festigkeit aufweist, ist es sehr duktil, sodass es sowohl durch Kalt- als auch durch Warmumformung leicht zu verschiedenen Formen wie Blechen, Bändern, Drähten und Rohren verarbeitet werden kann.

Reines Kupfer wird mit dem chemischen Symbol „Cu” gefolgt von einer Zahl bezeichnet. Eine niedrigere Zahl steht für eine höhere Reinheit; beispielsweise steht Nr. 1 (Cu-1) für Kupfer mit einer Reinheit von 99,95 %, während Nr. 2 (Cu-2) einer Reinheit von 99,90 % entspricht.nem alkalischem Kupfercarbonat, die als Patina oder Kupfergrün bezeichnet wird und das Metall vor weiterer Korrosion schützt. Obwohl reines Kupfer eine relativ geringe Härte und Festigkeit aufweist, ist es hochgradig dehnbar, sodass es sowohl durch Kalt- als auch durch Warmbearbeitung leicht in verschiedene Formen verarbeitet werden kann, darunter Bleche, Streifen, Drähte und Rohre.

Reines Kupfer wird durch das chemische Symbol „Cu“ gefolgt von einer Zahl gekennzeichnet. Eine niedrigere Zahl zeigt eine höhere Reinheit an; beispielsweise steht Nr. 1 (Cu-1) für Kupfer mit einer Reinheit von 99,95 %, während Nr. 2 (Cu-2) einer Reinheit von 99,90 % entspricht.

Reines Kupfer eingebettet in KEM 20 mittels Druckgerät

Reines Kupfer eingebettet in KEM 20 mittels Druckgerät

Die reine Kupferprobe nach Feinpolieren und Ätzen mit ferritischem Nitrat (Cu2-Ätzmittel von QATM) – 200:1

Die reine Kupferprobe nach Feinpolieren und Ätzen mit ferritischem Nitrat (Cu2-Ätzmittel von QATM) – 200:1

Die reine Kupferprobe nach Feinpolieren und Ätzen mit ferritischem Nitrat (Cu2-Ätzmittel von QATM) – 500:1

Die reine Kupferprobe nach Feinpolieren und Ätzen mit ferritischem Nitrat (Cu2-Ätzmittel von QATM) – 500:1

Messen der Korngröße einer reinen Kupferprobe mit der QPIX Control-Software. Korngröße: 8.3

Messen der Korngröße einer reinen Kupferprobe mit der QPIX Control-Software. Korngröße: 8.3

Kupferlegierungen

Die Eigenschaften von reinem Kupfer sind für viele Anwendungen nicht geeignet, daher kann die Zugabe von Legierungselementen den Anwendungsbereich von Kupfer erheblich erweitern. Jedes Legierungselement kann eine oder mehrere Eigenschaften von reinem Kupfer deutlich verbessern, wie z. B. Festigkeit, Korrosionsbeständigkeit, Verschleißfestigkeit und Zerspanbarkeit. Einige Legierungen können auch die Farbe von reinem Kupfer verändern, wie z. B. Ni, Sn oder Zn. Nachfolgend finden Sie zwei Bilder, die den Einfluss verschiedener Legierungselemente in Kupferlegierungen zusammenfassen.

Eigenschaftsdiagramm für verschiedene Arten von niedriglegierten Kupfern, DKI 4501

Eigenschaftsdiagramm für verschiedene Arten von niedriglegierten Kupfern, DKI 4501

Spitze der großen Schweißnaht an einer Kupferhaarnadel in einem Stator nach dem Feinpolieren – 25:1

Spitze der großen Schweißnaht an einer Kupferhaarnadel in einem Stator nach dem Feinpolieren – 25:1

Eine Messingprobe mit dendritischer Mikrostruktur und eutektoider Phase zwischen den Dendriten nach dem Ätzen mit Klemm II Farbätzmittel – 100:1

Eine Messingprobe mit dendritischer Mikrostruktur und eutektoider Phase zwischen den Dendriten nach dem Ätzen mit Klemm II Farbätzmittel – 100:1

Die Messinggussprobe mit der berühmten α-β-Mikrostruktur nach dem abschließenden Polieren, die bleihaltigen Einschlüsse können mit der dunkelblauen Farbe – 500 bestimmt werden: 1

Die Messinggussprobe mit der berühmten α-β-Mikrostruktur nach dem abschließenden Polieren, die bleihaltigen Einschlüsse können mit der dunkelblauen Farbe – 500 bestimmt werden: 1

Die eutektoide Phase ist als graue Phase zwischen den Dendriten sichtbar – 200:1

Die eutektoide Phase ist als graue Phase zwischen den Dendriten sichtbar – 200:1

Dendritische Mikrostruktur einer Kupfergusslegierung nach dem Ätzen mit Kupfer-A-Ätzmittel – 25:1

Dendritische Mikrostruktur einer Kupfergusslegierung nach dem Ätzen mit Kupfer-A-Ätzmittel – 25:1

Die α-β-Messinglegierung nach dem Ätzen mit Kupfer A – 100:1

Die α-β-Messinglegierung nach dem Ätzen mit Kupfer A – 100:1

Schweißnaht an einer Kupferhaarnadel nach dem Ätzen mit ferritischem Nitrat CU2-Ätzmittel – 25:1

Schweißnaht an einer Kupferhaarnadel nach dem Ätzen mit ferritischem Nitrat CU2-Ätzmittel – 25:1

Kupfer-Beryllium-Legierung, beidseitig versilbert nach dem abschließenden Polieren – 500:1

Kupfer-Beryllium-Legierung, beidseitig versilbert nach dem abschließenden Polieren – 500:1

Beidseitig beschichtete Kupfer-Beryllium-Legierung nach dem Ätzen mit Kupfer-A-Ätzmittel (Fe3Cl) – 500:1

Beidseitig beschichtete Kupfer-Beryllium-Legierung nach dem Ätzen mit Kupfer-A-Ätzmittel (Fe3Cl) – 500:1

Die Messinglegierung nach dem Ätzen mit Kupfer-A-Ätzmittel. Die blauen Bleieinschlüsse sind deutlich zu erkennen – 100:1

Die Messinglegierung nach dem Ätzen mit Kupfer-A-Ätzmittel. Die blauen Bleieinschlüsse sind deutlich zu erkennen – 100:1

Kupfer als Bestandteil elektronischer Komponenten

Kupfer spielt aufgrund seiner hervorragenden elektrischen Leitfähigkeit, Wärmeleitfähigkeit und Formbarkeit eine wichtige Rolle in elektronischen Bauteilen. Als Hauptmaterial für Verkabelungen, Leiterplatten (PCBs), Steckverbinder und integrierte Schaltkreise gewährleistet Kupfer eine effiziente Übertragung elektrischer Signale und Wärmeableitung in elektronischen Geräten. Sein geringer Widerstand reduziert Energieverluste und macht elektronische Bauteile zuverlässiger und energieeffizienter. Darüber hinaus tragen die Haltbarkeit und Korrosionsbeständigkeit von Kupfer zur Langlebigkeit elektronischer Geräte bei. Mit dem technologischen Fortschritt und der fortschreitenden Miniaturisierung bleibt Kupfer ein grundlegendes Material, das die Leistung und Innovation moderner Elektronik in verschiedenen Branchen unterstützt.

Die metallografische Präparation von elektronischen Bauteilen verfolgt zwei Hauptziele. Das erste Ziel besteht darin, mögliche Defekte in den Leiterplatten (PCBs) zu identifizieren, und das zweite Ziel besteht darin, die Lötstellen, die Mikrostruktur einzelner Bauteile und die Konnektivität der Teile zu überprüfen, um die verschiedenen Phasen des Herstellungsprozesses zu überwachen.

Urheberrecht Global Electronics Association
Urheberrecht Global Electronics Association

Die Struktur der elektronischen Komponenten nach dem Endpolieren

Die Struktur der elektronischen Komponenten nach dem Endpolieren

Die Struktur der elektronischen Komponenten nach dem Endpolieren

Die Kupferteile in einer Leiterplattenkomponente nach dem Endpolieren – 100:1

Die Kupferteile in einer Leiterplattenkomponente nach dem Endpolieren – 100:1

Die Struktur der elektronischen Komponenten nach dem Endpolieren

Die Struktur der elektronischen Komponenten nach dem Endpolieren

Vibrationspolieren elektronischer Proben

Um die elektronischen Bauteile frei von Verformungen und Kratzern vorzubereiten, reicht manchmal das kurze Endpolieren nicht aus. In diesen Fällen kommt eine spezielle Technik namens Vibrationspolieren zum Einsatz. Dieser Teil der Vorbereitung wird sehr schonend durchgeführt, um eine polierte Oberfläche ohne Verformungen zu erzielen. Ein spezieller Mechanismus zur Erzeugung der Vibrationen sorgt für eine optimale Energieübertragung auf die Probe. Da Verformungen und die damit verbundenen Schichten unter der Oberfläche die Mikrostruktur verzerren, ist eine Vorbereitung, die eine polierte Oberfläche ohne Artefakte gewährleistet, von großer Bedeutung.

Das Vibrationspoliergerät Qpol Vibro wurde für die nahezu verformungsfreie Vorbereitung von Probenoberflächen entwickelt.

Die Struktur einer Lötkugel im Ball Grid Array (BGA) nach dem Vibrationspolieren

Die Struktur einer Lötkugel im Ball Grid Array (BGA) nach dem Vibrationspolieren

Mehrschichtiger Keramikkondensator auf Leiterplatte nach Vibrationspolieren – 100:1

Mehrschichtiger Keramikkondensator auf Leiterplatte nach Vibrationspolieren – 100:1

FAQ- Die metallographische Präparation von Kupfer und Kupferlegierungen

Was macht die metallografischen Präparation von Kupfer besonders herausfordernd?

Kupfer ist ein weiches und duktiles Metall, wodurch es besonders anfällig für Verschmieren und plastische Deformation ist. Zudem neigt es beim Trennen zu thermischen Veränderungen. Daher sind auf Kupfer angepasste Präparationsmethoden nötig, um Veränderungen der Mikrostruktur während der Präparation zu verhindern.

Wie unterscheidet sich die metallographische Präparation von Kupferlegierungen von der reinen Kupfers?

Kupferlegierungen sind im Allgemeinen härter und können eine mehrphasige Mikrostruktur aufweisen. Daher erfordern beispielsweise Messing und Bronze angepasste Ätzmittel, die Phasenkontraste hervorheben. Einige Legierungen ätzen außerdem selektiv oder können korrodieren. Beim Trennen können härtere Kupferlegierungen höhere Vorschubgeschwindigkeiten tolerieren.

Wie kann das Verschmieren beim Schleifen und Polieren vermieden werden?

Verwenden Sie neue Verbrauchsmaterialien (Schleif- und Poliermittel) bei niedrigem bis mittlerem Druck. Vermeiden Sie lange Polierzyklen. Reinigen Sie die Proben gründlich zwischen den einzelnen Schritten und achten Sie auf eine gleichmäßige, ausreichende Dosierung des Schmiermittels.

Wie lässt sich die Mikrostruktur von Kupfer am besten sichtbar machen?

Polieren Sie die Proben mit kolloidalem Siliciumdioxid (Eposil F) und ätzen Sie anschließend kurz mit einer Lösung aus Eisenchlorid (Ätzmittel Kupfer A) oder Ammoniumpersulfat. Passen Sie die Ätzzeit gegebenenfalls an.

Welche Trennscheibe eignet sich zum Trennen von Kupfer?

Für optimale Ergebnisse beim Trennen von Kupfer empfehlen wir die Verwendung einer kunstharzgebundenen Siliziumkarbid-Trennscheibe (SiC), wie beispielsweise der NF-A-Trennscheibe. Diese Trennscheibe wurde speziell für weiche Nichteisenmetalle mit einer Härte von bis zu 300 HV entwickelt und minimiert Verschmieren und Oberflächendeformation beim Trennvorgang .

Können Kupferproben während der Präparation korrodieren?

Kupfer ist reaktiv und kann korrodieren, wenn es feucht der Luft ausgesetzt ist. Daher die Proben nach dem finalen Polieren immer mit Ethanol säubern und wenn möglich schnell mit warmer Luft trocknen. Treten trotzdem Probleme mit Korrosion auf, kann die Verwendung von wasserfreien (z.B. alkoholbasierten) Suspensionen und Lubrikanten Abhilfe schaffen.

Nach dem finalen Polieren sind noch Kratzer des 3 Mikrometer-Schrittes sichtbar. Wie kann ich diese entfernen?

Reinigen Sie alle Poliertücher gründlich mit einer sauberen Bürste unter fließendem Wasser, um alle verbleibenden Abrasivpartikel zu entfernen. Reinigen Sie ebenfalls die Proben und den Probenhalter. Wiederholen Sie anschließend den letzten Polierschritt.

Welche Schleif- und Poliermaschinen eignen sich zur Präparation von Kupfer und Kupferlegierungen?

Aufgrund seiner Weichheit kann die manuelle Präparation von Kupfer und seinen Legierungen insbesondere für unerfahrene Anwender eine Herausforderung darstellen. Häufig treten dabei Probleme wie Probenabschrägung oder ein ungleichmäßiger Materialabtrag auf, was die Präparationsqualität beeinträchtigen kann. Um plane und gleichmäßige Oberflächen sowie reproduzierbare Ergebnisse zu erzielen, empfehlen wir den Einsatz von (halb-)automatischen Schleif- und Poliermaschinen, wie beispielsweise der QATM Qpol- oder Saphir-Serie.

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