Il termine "inglobamento a freddo" è utilizzato per tutti i metodi di inglobamento che non richiedono una pressa di inglobamento. Per creare un perfetto campione inglobao a freddo, consigliamo di considerare quanto segue:

• Il campione non deve essere intaccato o corroso dalla resina scelta per l'inglobamento a freddo.
• Il provino deve essere stabile alla temperatura di picco del sistema per evitare che si incollino le fessure (cosiddetto "Gap Bonding").
• Per evitare il Gap Bonding, la superficie del provino deve essere bagnata con resina per inglobamento a freddo.

• Il campione non deve essere intaccato o corroso dalla resina scelta per l'inglobamento a freddo.
• Il campione deve essere in grado di resistere alla temperatura di picco del sistema di inglobamento.
• Per evitare la formazione di fessure, la superficie del provino deve essere priva di polvere e grasso prima dell'inglobamento, in modo che il provino possa essere ben irrorato dal mezzo di inglobamento.

Le resine per l'inglobamento a freddo QPREP sono disponibili in base acrilica, senza MMA ed epossidica. La resina priva di MMA è adatta a coloro che soffrono di allergie al metacrilato di metile, mentre la resina epossidica è utilizzata per materiali porosi e sensibili alla temperatura, con una formazione minima di fessure.

KEM 20

QPREP KEM 20 è un materiale di inglobamento a freddo bicomponente di impiego universale, basato su un composto di resina di metacrilato di metile. È possibile realizzare inglobamenti trasparenti quando l'indurimento avviene in sovra-pressione.

Vantaggi prodotto

• Possibilità di inglobamenti trasparenti mediante apparecchiature a pressione
• Buona resistenza chimica
• Buona lavorabilità meccanica
• Dosaggio semplice grazie al cucchiaio dosatore in dotazione
   
• Temperatura di polimerizzazione : ca. 100-120 °C
• Tempo di polimerizzazione: ca. 15 min.
• Durezza (Shore D): 84
• Tasso di rimozione: medio

Applicazioni consigliate

• Preparazione del campione
• Materiali da morbidi a mediamente duri

KEM 35

• Restringimento molto basso
• Elevata ritenzione ai bordi
• Ottima lavorabilità meccanica
• Dosaggio semplice grazie al cucchiaio dosatore in dotazione
   
• Temperatura di polimerizzazione : ca. 85-110 °C
• Tempo di polimerizzazione: ca. 12 min.
• Durezza (Shore D): 87
• Tasso di rimozione: Molto basso

Applicazioni consigliate

• Esame dei bordi
• Inglobamento di materiali duri
• È possibile effettuare la polimerizzazione mediante sovrapressione con apparecchiature a pressione per ridurre al minimo la porosità e aumentare la ritenzione dei bordi.

QPREP SEM 5000

Vantaggi prodotto

• Elettroconduttore
• Contiene particelle di rame
   
• Temperatura di polimerizzazione : 85 - 110 °C
• Tempo di polimerizzazione: 10 min.
• Durezza (Shore D): 91
• Tasso di rimozione: Molto basso

Applicazioni consigliate

•  Microscopia elettronica a scansione
• Lucidatura elettrolitica

QPOX 92

• Ottima trasparenza
• Formazione di fessure molto bassa
• Bassa viscosità
• Adatto all'infiltrazione sotto vuoto
   
• Temperatura di polimerizzazione : RT a ca. 35 °C
• Tempo di polimerizzazione: 12 - 13 Ore (50% più veloce di QPOX 90)
• Durezza (Shore D): 81
• Tasso di rimozione: medio

Applicazioni consigliate

• Inglobamento di routine
• Applicabile a diversi materiali
• Preparazione mirata dei difetti nelle superfici dei rivestimenti
• Infiltrazione di materiali porosi
• Pre-tappatura di circuiti stampati assemblati per fissare i componenti elettronici prima del taglio.
• Inglobamento di materiale a bassa durezza

Qpox 94

Qpox 94 è una resina bicomponente trasparente e a bassa viscosità a base epossidica per l'inglobamento a freddo, ideale per campioni con geometrie delicate e complesse. È particolarmente adatta per superfici sensibili e porose e per le preparazioni dei target. Con un tempo di polimerizzazione di circa 9 ore, Qpox 94 consente un inglobamento e una preparazione trasparenti e senza spazi vuoti nello stesso giorno.

Vantaggi prodotto

• Eccellente adesione e bassissima formazione di spazi vuoti
• Ottima trasparenza
• Incorporazioni a bassa bolla
• Bassa viscosità
• Adatto all'infiltrazione sotto vuoto
   
• Temperatura di polimerizzazione: RT fino a 45°C (Tmax = 100-140°C)
• Tempo di polimerizzazione: 9 ore a RT (25% più veloce di Qpox 92), 3 ore a 45°C
• Durezza (Shore D): 80
• Tasso di rimozione: Alto

Applicazioni consigliate

• Preparazioni con pochi spazi e trasparenti nello stesso giorno
• Può essere utilizzato per un'ampia gamma di materiali
• Per l'infiltrazione in vuoto di materiali porosi e superfici di materiali, come schiume metalliche, materiali di supporto ceramico poroso o campioni con strati corrosi
• Inglobamento e preparazione dei target dei PCB assemblati
• Per campioni filigranati e sensibili con geometrie più complesse e per pezzi di bassa durezza

Tabella di confronto delle resine epossidiche

Stampi per l'inglobamento a caldo e a freddo

Scegliendo uno stampo per l'inglobamento a freddo delle dimensioni corrette e del materiale adatto, è possibile ottimizzare il risultato dell'inglobamento. QPREP offre una varietà di stampi riutilizzabili e chimicamente resistenti di diverse dimensioni e materiali per questa tipologia applicativa.

Qmould Grey, senza smusso

• Design a due pezzi con pratiche maniglie e materiale flessibile per una facile rimozione e sformatura
• Compatibile con le resine epossidiche, ideale per resine a bassa ritenzione come Qpox; alternativa agli stampi in silicone

Qmould Clear, senza smusso

• Elevata trasparenza UV per una polimerizzazione ottimale delle resine UV Qprep, adatta per resine UV e acriliche
• Le maniglie facilitano il posizionamento dei campioni; alternativa diretta agli stampi d'inglobamento in PP

Qmould White, senza smusso

• Design durevole con materiale e manici resistenti, ideale per temperature elevate
• Alternativa economica agli stampi d'inglobamento in Teflon, adatta a resine poliestere e acriliche

PTFE, bordo smussato, rotondo

• Lunga durata e stabilità di forma
• Alta resistenza, per inglobamenti particolarmente piatti

Gomma siliconica, rotonda o rettangolare, bordo smussato

• La flessibilità del materiale consente una facile sformatura dopo la polimerizzazione
• Stampo a parete spessa, quindi non consigliato per la polimerizzazione leggera.
• Senza base rimovibile

Polipropilene, senza smusso

• Semi-trasparente, quindi adatto alla fotopolimerizzazione
• Con base rimovibile per facilitare la sformatura dopo la polimerizzazione

Polietilene, rotondo, senza smusso

• Opaco, quindi non consigliato per la fotopolimerizzazione.
• Con base rimovibile per facilitare la sformatura dopo la polimerizzazione

Knowledge base

Se desiderate saperne di più sulle diverse procedure, visitate la nostra ampia Knowledge Base.

L'articolo della nostra Knowledge Base sull'inglobamento comprende:

• Vantaggi dell'inglobamento metallografico
• La differenza tra inglobamento a freddo e a caldo
• Come evitare le lacune marginali