高品質のアルミナセラミックス製切断ホイール ボンド: 樹脂 / ゴム
QPREPの高品質アルミナセラミックス製切断ホイールは、30 HV～650 HVの各種材料に使用できます。
長所
- 各種硬度の多様な材料に対応する汎用性
- 長い耐用期間と低摩耗性を特徴とする切断ホイール
- 高品質研磨粒子の作用できめ細かい切断表面に仕上がるので、後続の研磨工程を短縮できます
- 切断工程中に目つぶれした砥粒を、合成樹脂ボンドが均一に分離します
推奨用途
- 各種材料の切断
高品質SiC切断ホイール ボンド: 樹脂
アルミナセラミックス砥粒よりもSiC砥粒は硬度が低いことから、高品質SiC切断ホイールは軟質材料や非鉄材料の切断に最適です。
長所
- 非鉄材料と延性金属に最適な切断性能
- 長い耐用期間と低摩耗性を特徴とする切断ホイール
推奨用途
- QPREPプレミアム炭化ケイ素切断ディスクNF-Aは、軟質（例：銅、アルミニウム、真鍮）、中硬質の非鉄金属や合金（例：青銅、モネル、砲金、AlMn1Cu対AlMgSi0.5）、硬質の非金属材料（例：ガラス、石）の切断に適しています。
- 非鉄金属、Ti合金（Ti6Al4V、Ti5Al2.5Snなど）、耐火物金属（モリブデン、タンタル、ニオブなど）の切断用QPREPプレミアム炭化ケイ素切断ディスクTi-A
QATMがお届けする究極の切断機器
加工要件（知識、慎重な加工、消耗品と機器の正しい選択）を充足することで、信頼性、安全性、効率性の高い切断が実現します。
技術情報
当社のナレッジベースでは、これ以外の手順もご紹介しています。詳細は当該ページをご覧ください。
切断に関する当社ナレッジベースからの参考記事の一例：
- 材料サンプリングの一般的な方法
- 材料組織分析用の各種切断方式
- 用途に適した切断ホイールの選択方法
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