Qマウントは、材料の解析用試料を光硬化ベースで樹脂包埋するための最新の装置です。
サンプルは、カスタマイズされた強力なLED技術を搭載した装置内に置かれます。UV透明のマウント型には、UV硬化樹脂が充填されています。透明なサンプルは非常に短い時間で取り出すことができます。作業の安全性を高めるために、QATMポートフォリオの吸引ユニットを装置に接続することができます。
長所
- 最短（60秒）でのUV実装を実現
- 高効率・長寿命のLED技術
- 堅牢なマシン設計
- 簡単操作
- 接続可能な吸引ユニット（オプション）
短時間での埋込
このコンパクトな実験装置には、特別に開発された耐久性の高いLEDボードが搭載されており、許容範囲の非常に狭い波長域の紫外線（λ=365nmで発光極大）を高効率で試料に照射し、標準的な試料を60秒以内に硬化させることができます。
60秒でUV埋込 UV硬化樹脂埋込機
堅牢な技術
粉体塗装されたアルミニウム製のハウジングと高品質の部品を使用した堅牢な設計により、大量のサンプルを扱うことができます。フードはクッション性のあるヒンジを備えており、静かに閉めることができます。
高いサンプル容量
装置には傷のつきにくいガラス板（200×260mm）が入っており、直径40mmのサンプルを最大12個まで同時に硬化させることができます。また、シンプルなデザインのため、清掃も容易です。
簡単操作
プロセスパラメータは、カラーディスプレイにはっきりと表示され、ロータリーノブを使って連続的に調整することができます。実装プロセスの開始、一時停止、終了は、QATMのstart-stopボタンで行います。プロセス終了時には、音響信号でユーザーに知らせます。
マルチタスクな汎用性
プロセス時間が非常に短いため、Qマウントは様々な素材の透明な材料の解析用試料の標準樹脂包埋を非常に迅速かつコスト効率よく製造できます。
作業の安全性と快適性
標準では、蒸気や臭気をろ過し、作業の安全性を高めるために、外部吸引用の接続部が装備されています。活性炭フィルター付きの適切な吸引装置は、QATMのアクセサリーでご用意しています。
UV 埋込機 Qmount Superiority in detail
1. Robust housing
- Sturdy powder-coated aluminum construction
- Easy to clean
- Integrated ventilation
2. Large scratch-resistant glass plate
- Allows up to 12 samples simultaneously
- 外形寸法: 200 mm x 260 mm
3. 高効率UV LED技術
- 電力の損失を最小限に抑えるため、Qmountには専用のUV LEDが搭載されています。これらは非常にスリムな発光スペクトルを示し、QPREP UV 50イニシエーターの吸収極大と最大で重なります。これにより、少ない電力消費で短い硬化時間を実現します。
UVイニシエーターは、紫外線を吸収することで、開始反応に必要な活性化エネルギーを得ます。すべての分子には特定の吸収スペクトルがあり、それはその分子の吸収係数が特に大きい特定の波長領域を示しています。いわゆる吸収極大の外側では、放出された放射線の大部分が失われる。標準的なUV LEDは通常、開始剤がよく吸収される波長領域以外にも、かなりの量の放射線を放出する。この放射線は熱に変換される。
4. Practical flip-top closure
- Simple and intuitive operation
Qmount 高効率UV LED技術
To minimize loss of electric power the Qmount is equipped with specialized UV LEDs. These show a very slim emission spectrum, which maximum superimposes with the absorption maximum of the KEM 50 UV initiator. This enables shorter curing times with a low electric consumption.
UV initiators get the necessary activation energy for the initiation reaction by absorbing UV radiation. Every molecule has a specific absorption spectrum, which shows certain wavelength areas in which the absorption coefficient of the molecule is particularly large. Outside of the so called absorption maxima a large portion of the emitted radiation is lost. Standard UV LEDs usually emit a significant amount of radiation besides the wavelength intervals in which the initiator has a good absorption. This radiation is converted to heat.
LEDの種類が光硬化プロセスに与える影響
- オレンジ色の曲線。QmountのLED
- 青色の曲線。標準的な近紫外LED
- 灰色の部分。UV開始剤の最大吸収量
消耗品
完璧な実装プロセスのために、QATMは適切なUV硬化樹脂、様々な直径の型、およびアクセサリを提供します。
バックグラウンド情報 UV埋込
Cold Mounting with UV Mounting Devices for Metallographic and Materialographic Sample Preparation
UV mounting devices are used for cold mounting, a technique that encapsulates a sample in resin so it can be safely handled, grinded, polished, and examined under a microscope. In sample preparation, metallographic mounting gives the sample a defined shape and a stable edge and protects fragile structures during the steps that follow. UV mounting relies on a light‑curing resin that hardens within seconds to minutes when exposed to UV light, at room temperature and without applied pressure.
Gentle Handling for Sensitive Materials
Because curing takes place cold, UV mounting avoids the heat and force associated with hot mounting. This minimizes thermal and mechanical deformation and makes the method well suited to sensitive, heat‑affected, or porous materials, soldered joints, electronic components, and thin or coated layers. Edge retention is excellent, which matters when the region of interest lies close to the sample surface. The transparent resin keeps the mounted specimen visible, simplifying orientation and documentation.
Application Example: PCB Target Preparation
These properties make UV mounting particularly useful for PCB target preparation, where a printed circuit board must be sectioned precisely to a defined target such as a via, plated through‑hole, or solder joint. The transparent resin allows the target to remain visible during grinding, so the cross‑section can be guided accurately to the area of interest, while the low curing temperature protects the surrounding microelectronics. The following video demonstrates how a sample is mounted with the UV mounting device.
Reproducibility Across the Preparation Workflow
A UV mounting device also supports reproducibility. Defined, repeatable curing conditions produce consistent mounts from one sample to the next, helping standardize results across operators and laboratories. Within a complete preparation workflow — cutting, mounting, grinding, polishing, and etching — a reliable mounting machine ensures that each downstream step starts from a stable, accurately prepared sample. Used correctly, UV mounting combines speed, accuracy, and gentle handling, supporting clear and repeatable microstructural analysis in both metallography and materialography.
UV埋込 - FAQ
What is a UV mounting device used for in metallography?
It performs cold mounting by curing a light‑sensitive resin under UV light, encapsulating a specimen so it can be grinded, polished, and examined safely during metallographic sample preparation.
Why choose cold mounting instead of hot mounting?
Cold mounting cures at room temperature without pressure, so it minimizes thermal and mechanical deformation and is better suited to sensitive or heat‑affected materials.
How does UV mounting support reproducible results?
Defined, repeatable curing conditions create consistent mounts, helping standardize sample preparation and microstructural analysis across different operators and laboratories.
UV 埋込機 Qmount 製品仕様
| 最大サンプル面 | 200x260mm |
|---|---|
| 最大サンプル高さ | 40mm |
| 波長 | 365nm |
| 硬化時間の調整 | 0~100分 |
| 重合温度 (用途による) | 70~90°C |
| 接続電圧 | 100-240V 50/60Hz (1Ph/N/PE) |
| 寸法 (WxHxD) | 377x172x436mm |
| 重量（装備により異なる） | 14.5kg |
Qマウント 資料ダウンロード
Applications for Battery Technology
Read how QATM’s materialographic equipment is used for cutting, mounting, grinding and polishing parts of Lithium-ion batteries for further analysis.