O termo "embutimento a frio" é usado para todos os métodos de embutimento que não requerem uma prensa de embutimento. Para criar um espécime perfeito de embutimento a frio, considere o seguinte
- A amostra não deve ser afetada ou corroída pela resina selecionada para embutimento a frio.
- A amostra deve ser estável na temperatura de pico do sistema para evitar a descolagem e folgas.
- Para evitar as folgas, a superfície da amostra deve ser umedecida com resina de embutimento a frio.
- A amostra não deve ser afetada ou corroída pela resina selecionada para embutimento a frio
- A amostra deve ser capaz de suportar a temperatura máxima do sistema de embutimento.
- Para evitar a formação de lacunas, a superfície da amostra deve estar livre de poeira e graxa antes do embutimento, para que a amostra possa ser bem molhada com o meio de embutimento.
As resinas de embutimento a frio QPREP estão disponíveis em bases acrílicas, sem MMA e epóxi. A resina livre de MMA é adequada para aqueles com alergias ao metil metacrilato, enquanto a resina epóxi é usada para materiais porosos e sensíveis à temperatura com a menor formação de fendas.
Como fazer embutimento a frio com resina epóxi
Como fazer embutimento a frio com resina acrílica
KEM 15 plus
QPREP KEM 15 PLUS é um material de embutimento a frio de dois componentes universalmente aplicável baseado em uma resina de poliéster modificada. Devido ao seu baixo encolhimento, é particularmente adequado para investigações da camada limite.
Vantagens do Produto
- Encolhimento muito baixo
- Alta retenção de borda
- Boa resistência química
- Boa usinabilidade mecânica
- Dosagem fácil com colher de medição incluída
- Temperatura de cura: ca. 85-100 °C
- Tempo de cura: ca. 25 min
- Dureza (Shore D): 85
- Taxa de remoção (moagem): Muito baixo
Aplicações recomendadas
- Exame de borda
- Materiais de média e alta dureza
- Cura por meio de sobrepressão com equipamento de pressão possível, para minimizar a porosidade e aumentar a retenção de borda
KEM 20
QPREP KEM 20 é um material de embutimento a frio de dois componentes universalmente aplicável baseado em um composto de resina de metacrilato de metila. Incorporações transparentes podem ser realizadas ao curar sob sobrepressão.
Vantagens do Produto
- Viabilidade de incrustações transparentes por meio de equipamentos de pressão
- Boa resistência química
- Boa usinabilidade mecânica
- Dosagem fácil com colher de medição incluída
- Temperatura de cura: ca. 100-120 °C
- Tempo de cura: ca. 15 min
- Dureza (Shore D): 84
- Taxa de remoção (moagem): médio
Aplicações recomendadas
- Alvo do preparo
- Materiais macios a médio-duros
KEM 30
Vantagens do Produto
- Semitransparente
- Boa resistência química
- Boa usinabilidade mecânica
- Dosagem fácil com colher de medição incluída
- Temperatura de cura: ca. 95-110 °C
- Tempo de cura: ca. 5 min
- Dureza (Shore D): 85
- Taxa de remoção (moagem): médio
Aplicações recomendadas
- Testes de rotina com alto rendimento de amostras
- Materiais macios a médio-duros
- Cura por meio de sobrepressão com equipamento de pressão possível, para minimizar a porosidade
KEM 35
Vantagens do Produto
- Encolhimento muito baixo
- Alta retenção de borda
- Muito boa usinabilidade mecânica
- Dosagem fácil com colher de medição incluída
- Temperatura de cura: ca. 85-110 °C
- Tempo de cura: ca. 12 min
- Dureza (Shore D): 87
- Taxa de remoção (moagem): Muito baixo
Aplicações recomendadas
- Exame de borda
- Embutimento de materiais duros
- Cura por meio de sobrepressão com equipamento de pressão possível, para minimizar a porosidade e aumentar a retenção de borda
KEM 60
O QPREP KEM 60 é uma resina de incorporação a frio de dois componentes, com carga mineral e universalmente aplicável. É caracterizada por curto tempo de cura e boa usinabilidade mecânica.
Vantagens do Produto
- Livre de MMA
- Boa resistência química
- Boa usinabilidade mecânica
- Temperatura de cura: ca. 95-110 °C
- Tempo de cura: ca. 10 min
- Dureza (Shore D): 85
- Taxa de remoção (moagem): baixo
Aplicações recomendadas
- Montagens rotineiras
- Gama de aplicação muito ampla
- Cura por meio de sobrepressão com equipamento de pressão possível, para minimizar a porosidade
QPREP SEM 5000
Vantagens do Produto
- eletrocondutividade
- Contém partículas de cobre
- Temperatura de cura: 85 - 110 °C
- Tempo de cura: 10 min
- Dureza (Shore D): 91
- Taxa de remoção (moagem): Muito baixo
Aplicações recomendadas
- Microscopia eletrônica de varredura
- Polimento eletrolítico
QPOX 90
QPREP QPOX 90 é um material de embutimento a frio transparente de dois componentes baseado em uma resina epóxi. Devido à sua boa fluidez, é adequado para o pré-envasamento de amostras com filigrana e geometrias complexas.
Vantagens do Produto
- Boa transparência
- Formação de folga muito baixa
- Baixa viscosidade
- Adequado para infiltração a vácuo
- Temperatura de cura: RT para aprox. 50 °C
- Tempo de cura: 16 - 24 Horas
- Dureza (Shore D): 79
- Taxa de remoção (moagem): alto
Aplicações recomendadas
- Montagens rotineiras
- Aplicável para uma variedade de materiais
- Alvo do preparo
- Infiltração de materiais porosos
- Pré-envasamento de placas de circuito impresso montadas para fixar componentes eletrônicos antes do corte.
- Embutimento de material de baixa dureza
QPOX 92
QPREP QPOX 92 é um material de embutimento a frio de dois componentes altamente transparente em resina epóxi. É muito adequado para espécimes com filigrana e geometrias complexas. Além disso, o QPOX 92 é particularmente recomendado para embutimento de materiais com superfícies sensíveis à temperatura e para preparações de alvos.
Vantagens do Produto
- Transparência muito boa
- Formação de folga muito baixa
- Baixa viscosidade
- Adequado para infiltração a vácuo
- Temperatura de cura: RT para aprox. 35 °C
- Tempo de cura: 12 - 13 Horas (50% mais rápido que o QPOX 90)
- Dureza (Shore D): 81
- Taxa de remoção (moagem): médio
Aplicações recomendadas
- Montagens rotineiras
- Aplicável para uma variedade de materiais
- Preparações alvo de defeitos em superfícies de revestimento
- Infiltração de materiais porosos
- Pré-envasamento de placas de circuito impresso montadas para fixar componentes eletrônicos antes do corte.
- Embutimento de material de baixa dureza
NOVO: Qpox 93
Neste vídeo, você vai descobrir os benefícios que o Qpox 93 tem a oferecer!
Qpox 93 é um agente de embutimento a frio bicomponente, de baixa viscosidade e totalmente transparente, à base de resina epóxi. O Qpox 93 permite um embutimento absolutamente transparente e sem lacunas e, com um tempo de cura de aproximadamente 8 a 12 horas, também é ideal para a preparação de amostras rotineiras. Livre de solventes, DETA e substâncias CMR, proporciona um manuseio mais seguro no uso diário, sendo ideal, por exemplo, para preparações manuais direcionadas.
Vantagens do Produto
- Excelente aderência e formação muito baixa de lacunas
- Transparência muito boa
- Livre de solventes, DETA e substâncias CMR
- Incorporações com baixas bolhas
- Baixa viscosidade
- Adequado para infiltração a vácuo
- Temperatura de cura: desde temperatura ambiente até 45ºC
- Tempo de cura: 8 - 12 Horas
- Dureza (Shore D): 81
- Taxa de remoção (moagem): médio
Aplicações recomendadas
- Preparações com baixa lacuna e transparentes
- Montagens de rotina
- Pode ser utilizado para uma ampla gama de materiais
- Adequado para infiltração a vácuo de superfícies revestidas, por exemplo, para investigação de defeitos.
- Encapsulamento prévio e parcial, bem como montagem e preparação final de placas de circuito montadas
- Para amostras delicadas e sensíveis de geometrias mais complexas e peças de trabalho de dureza baixa a média
Qpox 94
Tabela de comparação de resinas de epoxy
O Qpox 94 é uma resina epóxi de dois componentes para embutimento a frio, de baixa viscosidade e transparente, ideal para amostras com geometrias delicadas e complexas. É particularmente adequado para superfícies sensíveis e porosas, bem como para preparações específicas. Com um tempo de cura de cerca de 9 horas, o Qpox 94 permite a embutimento e preparação transparentes e sem lacunas no mesmo dia.
Vantagens do Produto
- Excelente aderência e formação muito baixa de lacunas
- Transparência muito boa
- Incorporações com baixas bolhas
- Baixa viscosidade
- Adequado para infiltração a vácuo
- Temperatura de cura: desde temperatura ambiente até 45ºC (Tmax = 100 a 140ºC)
- Tempo de cura: 9h em temperatura ambiente (25% mais rápido que Qpox 92), 3h a 45ºC
- Dureza (Shore D): 80
- Taxa de remoção: alta
Aplicações recomendadas
- Preparações com baixa lacuna e transparentes no mesmo dia
- Pode ser utilizado para uma ampla gama de materiais
- Para infiltração a vácuo de materiais porosos e superfícies de materiais, como espumas metálicas, material de suporte cerâmico poroso ou amostras com camadas de corrosão
- Montagens e preparações de alvo de PCBs (Placas de Circuito Impresso) montadas
- Para amostras delicadas e sensíveis de geometrias mais complexas e peças de trabalho de baixa dureza
Qpox 96 Rapid
QPREP Qpox 96 Rapid é uma resina epóxi bicomponente de cura rápida da QATM. Com tempo de cura inferior a 4 horas, permite que a preparação de amostras seja realizada em um único dia. Devido à temperatura máxima de cura inferior a 120 °C, o Qpox 96 Rapid também é adequado para materiais sensíveis ao calor, como placas de circuito impresso montadas. Graças à sua boa dureza, baixa viscosidade, boa adesão e transparência, é ideal para preparação rotineira de alvos de todos os tipos de amostras. Desenvolvido com foco no perfil EHS, é livre de DETA e substâncias CMR, proporcionando preparação materialográfica segura e eficiente.
Vantagens do Produto
- Excelente adesão, formação de fendas muito baixa
- Boa transparência
- Livre de DETA e substâncias CMR
- Viscosidade muito baixa, penetra bem em trincas e poros.
- Adequado para infiltração a vácuo.
- Temperatura de cura: em temperatura ambiente (23°C) até aproximadamente 120°C.
- Tempo de cura: aproximadamente 2-4 horas
- Dureza (Shore D): até 84
- Taxa de remoção: Média
Aplicações recomendadas
- Preparações de baixa espessura e transparentes
- Montagens rotineiras, aplicável a uma ampla variedade de materiais
- Adequado para infiltração a vácuo de superfícies revestidas (ex.: revestimentos por spray), investigação de defeitos
- Boa permeabilidade a fissuras e poros permite a montagem de materiais (micro-)porosos
- Encapsulamento parcial, montagem e preparação de alvos de placas de circuito impresso montadas no menor tempo possível
- Amostras filigranas/sensíveis de geometrias mais complexas
Moldes para montagem a frio e UV
Escolher um molde de embutimento a frio com o tamanho e o material corretos pode otimizar o resultado de seu embutimento. Os moldes de embutimentoa frio devem ser reutilizáveis, resistentes quimicamente e facilitar a remoção da amostra embutida. Os moldes de embutimento a frio QPREP fornecem moldes em diferentes formas, tamanhos e vários materiais:
Qmould Grey, without chamfer
- Two-piece design with practical handles and flexible material for easy removal and demoulding
- Compatível com resinas epóxi, ideal para resinas de baixa contração como Qpox; alternativa aos moldes de silicone
Qmould Clear, without chamfer
- Alta transparência UV para cura otimizada de resinas UV Qprep, adequado para resinas UV e acrílicas
- Alças facilitam a colocação da amostra; alternativa direta para moldes de montagem de PP
Qmould White, without chamfer
- Design durável com material resistente e alças, ideal para altas temperaturas
- Alternativa econômica aos moldes de montagem de Teflon, adequada para resinas de poliéster e acrílicas
PTFE, borda chanfrada, redondo
- Vida útil muito longa e estabilidade de forma
- Alta resistência, para montagens particularmente planas
Borracha de silicone, redonda ou retangular, borda chanfrada
- A flexibilidade do material permite uma fácil desmoldagem após a cura
- Molde de paredes grossas, portanto, não recomendado para fotopolimerização
- Sem base removível
Polipropileno, without chamfer
- Semitransparente, portanto adequado para fotopolimerização
- Semitransparente, portanto adequado para fotopolimerização Com base removível para fácil desmoldagem após a polimerização
Polietileno, redondo, without chamfer
- Opaco, portanto, não recomendado para fotopolimerização
- Com base removível para fácil desmoldagem após a cura
Infiltração a vácuo e dispositivo de pressão
Vantagens do Produto
- Infiltração de materiais porosos
- Reforço de materiais frágeis
- Incorporação clara/transparente possível com metacrilato de metila
Aplicações recomendadas
- Dispositivo de infiltração para embutimento de amostras porosas com resina epóxi (Qpox 90 / 92 / 94)
- Dispositivo de pressão para incorporação com metacrilato de metila (KEM 15, 20, 30, 35, 60 e QPREP SEM 5000)
Acessórios & ferramentas para embutimento a frio e UV
Acessórios
- Misturando copos e espátulas
- Utilitários de embutimento
- colheres dosadoras
- Clipes de aço e plástico
Embutimento perfeito – Instrumentos da QATM
A incorporação é mais confiável, segura e eficiente quando realizada com o equipamento certo: conhecimento, cuidado e a escolha certa de consumíveis e equipamentos são cruciais.
Base de conhecimento
Se você quiser saber mais sobre os diferentes procedimentos, visite nossa extensa base de conhecimento
Nosso artigo da Base de Conhecimento sobre embutimento inclui:
- Vantagens do embutimento materialográfico
- A diferença entre embutimento a frio e a quente
- Como evitar a formação de lacunas entre o composto de embutimento e a amostra
Produtos & Contato
A QATM oferece uma ampla gama de máquinas inovadoras para preparação de amostras metalográficas. Acessórios e consumíveis da QATM são minuciosamente testados e selecionados para uma interação perfeita com nossas máquinas. Entre em contato conosco para uma consulta, orçamento ou para falar com um de nossos especialistas dedicados em aplicações!
