コールド・マウント 消耗品 高品質の材料組織分析サンプル作製に

QPREP KEM 15PLUSは、変性ポリエステル樹脂を基剤にした汎用性2成分常温埋込剤です。収縮率が非常に低いため、特に境界層の検査に適しています。

長所

• 収縮が極めて少ない
• 高いエッジ保持性
• 良好な耐薬品性
• 優れた機械的被削性
• 同梱の計量スプーンで容易に調量
• 硬化温度 : ca. 85-100 ℃
• 硬化時間: ca. 25 （分）
• 硬度（ショア硬度D）: 85
• 除去率: 非常に低い

推奨用途

• エッジ検査
• 中硬質から硬質までの材料の埋込
• 多孔性を最小限に抑え、エッジ保持性を高めるために、圧力機器を使った加圧硬化が可能

QPREP KEM 20は、メタクリル酸メチル樹脂化合物を基剤にした汎用性2成分常温埋込剤です。加圧下で硬化させると透明な埋込が可能です。

長所

• 加圧浸透機器の使用により透明埋込を実現可能
• 良好な耐薬品性
• 優れた機械的被削性
• 同梱の計量スプーンで容易に調量
• 硬化温度 : ca. 100-120 ℃
• 硬化時間: ca. 15 （分）
• 硬度（ショア硬度D）: 84
• 除去率: 中程度

推奨用途

• 標的サンプル作製
• 軟性から中硬質までの材料の埋込向け

QPREP KEM 30は、メタクリル酸メチル樹脂化合物を基剤にした汎用性2成分常温埋込樹脂です。急速硬化樹脂なので、大量の試料処理に特に適しています。

長所

• 半透明
• 良好な耐薬品性
• 優れた機械的被削性
• 同梱の計量スプーンで容易に調量
• 硬化温度 : ca. 95-110 ℃
• 硬化時間: ca. 5 （分）
• 硬度（ショア硬度D）: 85
• 除去率: 中程度

推奨用途

• 大量の試料を処理するルーチン検査向け
• 軟性から中硬質までの材料の埋込向け
• 多孔性を最小限に抑えるために、圧力機器を使った加圧硬化が可能

QPREP KEM 35は、メタクリル酸メチル樹脂化合物を基剤にした汎用性2成分常温埋込剤です。非常に低い収縮率とその硬度によって、より硬い材料の境界検査に特に適しています。

長所

• 収縮が極めて少ない
• 高いエッジ保持性
• 非常に優れた機械的被削性
• 同梱の計量スプーンで容易に調量
• 硬化温度 : ca. 85-110 ℃
• 硬化時間: ca. 12 （分）
• 硬度（ショア硬度D）: 87
• 除去率: 非常に低い

推奨用途

• エッジ検査
• 硬質材料の埋め込み
• 多孔性を最小限に抑え、エッジ保持性を高めるために、圧力機器を使った加圧硬化が可能

QPREP KEM 60はMMA不使用で無機フィラーを使用した汎用性2成分常温埋込樹脂です。硬化時間が短く、機械的被削性に優れたことが特徴です。

長所

• MMA（メタクリル酸メチル）不使用
• 良好な耐薬品性
• 優れた機械的被削性
• 硬化温度 : ca. 95-110 ℃
• 硬化時間: ca. 10 （分）
• 硬度（ショア硬度D）: 85
• 除去率: 低い

推奨用途

• 埋込のルーチン作業向け
• さまざまな用途に使用可能
• 多孔性を最小限に抑えるために、圧力機器を使った加圧硬化が可能

QPREP SEM 5000は変性メタクリル酸メチル化合物を基剤にした導電性のある常温埋込剤です。走査電子顕微鏡（SEM）検査や電解ポリッシングに適しています。

長所

• 電導性
• 銅粒子を含有
• 硬化温度 : 85 - 110 ℃
• 硬化時間: 10 （分）
• 硬度（ショア硬度D）: 91
• 除去率: 非常に低い

推奨用途

• 走査電子顕微鏡
• 電解ポリッシング

QPREP QPOX 90は、エポキシ樹脂を基剤にした透明な2成分常温埋込剤です。流動性が高いので、繊細で複雑な形状のサンプルを予備埋込するのに適しています。

長所

• 高い透明度
• 割れ目の形成率が非常に低い
• 低粘度
• 真空浸透に至適
• 硬化温度 : 室温～約 50 ℃
• 硬化時間: 16 - 24 時
• 硬度（ショア硬度D）: 79
• 除去率: 高い

推奨用途

• 埋込のルーチン作業向け
• 幅広い種類の材料に対応
• 標的サンプル作製
• 多孔性材料の浸透に
• 切断前に電子部品を固定するために、プリント基板を予備埋込します。
• 低硬質材料の埋込に

QPREP QPOX 92は、エポキシ樹脂を基剤にした高透明な2成分常温埋込剤です。繊細で複雑な形状のサンプルに特に適しています。また、QPOX 92は温度感応性の高い表面の埋込材料や標的サンプルの作製に特にお勧めです。

長所

• 高い透明度
• 割れ目の形成率が非常に低い
• 低粘度
• 真空浸透に至適
• 硬化温度 : 室温～約 35 ℃
• 硬化時間: 12 - 13 時 （QPOX 90に比べ硬化が50%早い）
• 硬度（ショア硬度D）: 81
• 除去率: 中程度

推奨用途

• 埋込のルーチン作業向け
• 幅広い種類の材料に対応
• コーティング面の欠陥を検査する標的サンプルの作製
• 多孔性材料の浸透に
• 切断前に電子部品を固定するために、プリント基板を予備埋込します。
• 低硬質材料の埋込に

In this video, you’ll discover the benefits Qpox 93 has to offer!

Qpox 93 is a low-viscosity and crystal-clear two-component cold mounting agent based on epoxy resin. Qpox 93 enables absolutely transparent and gap-free mounting and, with a curing time of around 8-12 hours, is also ideal for the preparation of routine samples. Free of solvents, DETA and CMR substances, it enables safer handling in everyday use, ideal for e.g. manual target preparations. 

長所

• 優れた接着性と非常に低いギャップ形成
• 高い透明度
• Free from solvents, DETA and CMR substances 
• 気泡の少ない埋め込み
• 低粘度
• 真空浸透に至適
• 硬化温度 常温～45℃
• 硬化時間: 8 - 12 時
• 硬度（ショア硬度D）: 81
• 除去率: 中程度

推奨用途

• Low-gap and transparent preparations 
• 埋込のルーチン作業に
• 幅広い素材に使用可能
• Suitable for vacuum infiltration of coated surfaces, for example for defect investigation 
• Pre- and partial potting as well as mounting and final preparation of assembled circuit boards 
• For delicate and sensitive samples of more complex geometries and workpieces of low to medium hardness 

Qpox 94は、低粘度で透明な2液性エポキシベースの冷間埋込用樹脂で、デリケートで複雑な形状のサンプルに最適です。特に、繊細で多孔質の表面やターゲット調製に適しています。Qpox 94の硬化時間は約9時間で、透明で隙間のないマウントと試料作製が可能です。

長所

• 優れた接着性と非常に低いギャップ形成
• 高い透明度
• 気泡の少ない埋め込み
• 低粘度
• 真空浸透に至適
• 硬化温度 常温～45℃（Tmax = 100～140℃）
• 硬化時間：常温で9時間（Qpox 92より25%速い）、45℃で3時間
• 硬度（ショア硬度D）: 80
• 除去率： 高い

推奨用途

• 低ギャップで透明な製剤を即日提供
• 幅広い素材に使用可能
• 金属発泡体、多孔質セラミック支持体、腐食層があるサンプルなど、多孔質材料や材料表面の真空浸透用
• 組立済みPCBの埋め込みとターゲット準備
• より複雑な形状や低硬度ワークのフィリグリーや繊細な試料用

QPREP Qpox 96 Rapid is a fast-curing two-component epoxy resin from QATM. With a curing time of less than 4 hours, it allows sample preparation to be carried out within one day. Due to a maximum curing temperature of less than 120 °C, Qpox 96 Rapid is also suitable for heat-sensitive materials, such as assembled printed circuit boards. Due to its good hardness, low viscosity, good adhesion and transparency, it is ideal for routine target preparation of all types of samples. Designed with a focus on the EHS profile, it is free of DETA and CMR substances and enables safe and efficient materialographic preparation.

長所

• Excellent adhesion, very low gap formation
• Good transparency
• Free of DETA and CMR substances
• Very low viscosity, penetrates cracks and pores well
• Suitable for vacuum infiltration
• Curing temperature: at RT (23°C) up to ~120°C
• Curing time: ~2-4 h
• Hardness (Shore D): Up to 84
• Removal rate: Medium

推奨用途

• Low-gap and transparent preparations
• Routine mountings, applicable to a wide range of materials
• Suitable for vacuum infiltration of coated surfaces (e.g. spray coatings), defect investigation
• Good crack and pore permeability enables mounting of (micro-)porous materials
• Partial potting, mounting and target preparation of assembled printed circuit boards in the shortest possible time
• Filigree/sensitive specimens of more complex geometries

正しいサイズと適切な材料の常温埋込成形型を選択することで、埋込結果を最適化できます。そのため、さまざまなサイズと素材の再利用可能なQPREP耐薬品性成形型から適したものをお選びいただけます。

Qmould Grey,  without chamfer

• Two-piece design with practical handles and flexible material for easy removal and demoulding
• エポキシ樹脂に適合し、Qpoxのような低収縮樹脂に最適。 Qpoxのような低収縮樹脂に最適。

Qmould Clear,  without chamfer

• Qprep UV樹脂の最適な硬化のための高いUV透明性、 UVおよびアクリル樹脂に最適
• ハンドルはサンプルの配置を容易にします。 取り付け金型

Qmould White,  without chamfer

• 弾力性のある素材とハンドルで耐久性に優れたデザイン。 高熱
• テフロン製取り付け金型に代わる費用対効果の高い金型。 ポリエステルおよびアクリル樹脂用

PTFE（ポリテトラフルオロエチレン）製、縁は面取り、円形

• 非常に長い耐用年数と形状安定性
• 高強度、特にフラットな取り付け

シリコンゴム製、円形または四角形、縁は面取り

• 柔軟性の高い材料なので、硬化後の離型が容易
• 板厚のある成形型なので、光硬化には不向きです
• 取り外し可能な底面なし

ポリプロピレン製,  without chamfer

• 半透明なので光硬化に適しています
• 取り外し可能な底面が付いているため、硬化後の離型が容易

ポリエチレン製、円形,  without chamfer

• 不透明なので光硬化には不向きです
• 取り外し可能な底面が付いているため、硬化後の離型が容易

多孔質試料を冷間埋込する場合、真空下で低粘度の埋込媒体（エポキシ樹脂）を浸透させるのが目的です。QPREP浸潤装置は、真空下での埋込用ソリューションを提供します。

メチルメタクリレートを使用した透明コールドマウントの場合、陽圧（2～2.5 bar）下の圧力装置で硬化させる必要があります。これにより、マウント材料の沸点が上昇し、重合中のガスバブルの発生が抑制されます。この目的には、QPREP加圧ユニットが最適です。

長所

• 多孔性材料の浸透に
• 脆性材料の強化
• メタクリル酸メチルによる明瞭透明な埋込が可能

推奨用途

• 多孔質試料をエポキシ樹脂でマウントするための浸透装置（Qpox 90 / 92 / 94）
• メタクリル酸メチル（KEM 15、20、30、35、60、およびQPREP SEM 5000）を使用した埋込用の加圧装置

異なる樹脂構成物の混和とサンプルの正確な位置決めは埋込の品質に影響します。そこで、QPREPでは常温埋込用の各種工具や付属品に対応しています。それらを使うことで、信頼性の高い、樹脂構成物の混和、常温埋込モールドへの試料の固定、正確な位置決めを安全、かつ高い信頼性で実施できます。

アクセサリー

• 調合用ビーカー、へら
• 埋込用実用品
• 計量スプーン
• 金属製・プラスチック製クリップ